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荷兰BESI是什么品牌(荷兰BESI模块)
浏览次数:4494      发布于:2023-04-23

内容导读:Besi从事一项业务:为全球半导体和电子行业开发、制造、营销、销售和服务半导体组装设备。荷兰BESI是一家半导体和微电子制造设备公司的品牌。该公司成立于1995年,总部位于荷兰迈登,提供先进的半导体装配和测试解决方案。BESI的产品包括晶圆分离器、自动化装配和测试系统等。此外,BESI还在新加坡、马来西亚、菲律宾、中国、台湾、韩国、日本、美国和欧洲等地设有办事处和销售网络,是国际性的半导体设备厂商之一。今天华联欧官网小编为大家带来的文章是《荷兰BESI是什么品牌(荷兰BESI模块)》,让我们来看看。华联欧官网定期更新欧美工控产品资讯,我们期待与更多客户在今后的合作中保持密切的联系,竭诚为客户提供快速、专业、高效的服务和优质的产品,互惠互利,共创辉煌!

一、荷兰BESI是什么品牌(荷兰BESI公司简介)
BESI是全球半导体和电子行业的半导体装配设备的先行供应商,以低成本具有高精度,高生产力和可靠性。BESI在包含电子,移动互联网,计算机,汽车,工业,LED和太阳能其中的广为终端用户市场研发先行的装配流程和设备,用作引线框架,基板和晶圆级PCB应用领域。客户主要是半导体制造商,装配分包商和电子和工业公司。Besi的客户主要是领先的跨国芯片制造商、组装分包商以及电子和工业公司。客户要么是购买Besi设备供其生产设施内部使用的独立设备制造商(IDM),要么是购买Besi设备以根据合同为第三方组装套件的分包商。Besi的设备在客户的装配操作中发挥着关键作用,在许多情况下占客户装配设备安装基数的很大一部分。

Besi是一家全球性公司,总部位于荷兰Duiven。它在亚洲和欧洲经营着七个生产和开发活动设施,并在欧洲、亚洲和北美设有十个销售和服务办事处。到2021年底,Besi共有2,141名固定和临时员工,其中约73%在亚洲,27%在欧洲和北美。Besi于1995年5月根据荷兰法律注册成立,并于1995年12月进行了首次公开募股。Besi的普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市(代码:BESI),并被纳入AEX指数。Besi的一级ADR在场外交易市场交易(代码:BESIY)。Besi还发行了三期已发行的高级无担保可转换票据,这些票据在德意志交易所的Freiverkehr市场上市。Besi的装配设备产品组合主要在欧洲设计和开发,并在亚洲制造。Besi装配设备系统的主要品牌名称包括Datacon、Esec、Fico和Meco。下面列出了Besi的产品组和每个品牌下生产的系统的摘要。

二、荷兰BESI模块产品型号种类
①Besi的先进封装系统为芯片贴装、多芯片和倒装芯片应用提供了极大的灵活性。
②Datacon 2200 evo高精度多芯片贴片机为贴片和倒装芯片应用提供了极大的灵活性。
③Datacon 2200 evo plus是一款用于多模块连接的贴片机,可在久经考验的平台上组装各种技术。
④全新的Datacon 2200 evo hF是适用于高键合力应用的终极多芯片芯片键合解决方案。
⑤用于多模块连接的Datacon 2200 evo hS贴片机在一个久经考验的平台上组装了各种技术,增强了关键功能以实现更高的贴合精度和更低的拥有成本。
⑥新的Datacon 2200 evo advanced是Besi成熟且经过现场验证的多模块连接平台的最新版本。

三、荷兰BESI模块产品简述
①Fico Molding系列自动和手动成型系统在创新、质量、可靠性和高产量方面享有盛誉。
②Fico Trim&Form产品线可切割和成型任何可能的引线形状。也是高清的。
③Fico分离机在创新、质量、可靠性和高产量方面享有盛誉。
④Besi Netherlands提供附加组件以及专门的工艺技术和工程部门,以提高设备的性。

四、荷兰BESI模块产品描述
①Meco提供多种不同的引线框电镀解决方案,以满足独立或集成系统的需求。
②Meco制造和供应选择性电镀设备,以适应各种产品和饰面。
③Meco拥有一些现有的太阳能电池制造产品线,可满足更低成本和更高电池效率的需求。
④Meco的薄膜和箔系统为包括RFID智能标签和标签在内的各种应用提供不同的电镀技术。

五、荷兰BESI模块产品一般输入要求
①承印材料:PET、聚酰亚胺、PVC或铜版纸
②基材厚度:23-150微米
③镀铜厚度:1-20微米
④种子层表面电阻:<300 mOhm/square

六、荷兰BESI模块产品技术规格参数信息
①长x深x高:1160毫米x 1225毫米x 1800毫米
②正常运行时间>98%
③收率>99.95%
④芯片托盘
⑤华夫饼包/Gel-Pak®2“x 2“和4“x 4“
⑥根据要求提供JEDEC托盘
⑦基材工作范围
⑧2“x 7“(300毫米x 175毫米)
⑨基板加热350°C(可选)
⑩芯片尺寸芯片附着:0.17毫米–50毫米
⑪模具厚度:0.17 mm–7 mm
⑫晶圆尺寸:2“–12“(50 mm–300 mm)

七、荷兰BESI模块产品介绍
①创新的“Quattro”多喷嘴概念
②同步处理步骤
③高分辨率大FoV相机系统
④用于键合位置对齐的群集调整功能
⑤准确性
⑥经过验证的精度4μm 3s
⑦增强型26MP摄像头系统
⑧具有真实交叉影响的优化运动
⑨新矩阵BMC 2.0
荷兰BESI是什么品牌(荷兰BESI模块)

以上就是本篇文章《荷兰BESI是什么品牌(荷兰BESI模块)》的产品内容图片


八、荷兰BESI模块产品详情
①X/Y贴装精度±4微米3西格玛
②键合力0.5N-15N
③模具尺寸0.5 x 0.5–25 x 25mm(1.0 x 1.0–14 x 14mm(高速模式))
④模具厚度0.05-2毫米
⑤晶圆尺寸8"-12"(在8"或12"晶圆框架上)
⑥基材类型FR4、陶瓷、BGA、条带、柔性、船形、引线框
⑦工作范围325 x 203毫米
⑧助焊剂膜厚提供各种腔板
⑨尺寸1,600 x 1,983 x 1,940毫米(宽x深x高)(带双显示器)
⑩重量钙。2,000公斤
⑪UPH高达16,000(取决于应用程序)
⑫视觉系统WC/UC:FoV 29 x 29 mm,SC:FoV 16 x 16 mm

九、荷兰BESI模块产品概述
①全过程和生产控制
②增强型伪X射线的卓越可用性
③快速后债券检查
④单独弹出-翻转-和P&P-工具检查
⑤崩边-/模具裂纹检测
⑥使用方便
⑦最少的工具数量-快速的设备转换
⑧没有模具传送梭-没有中间步骤
⑨简单的恢复处理
⑩自动喷嘴偏移校正

十、荷兰BESI相关产品部分型号分享
①荷兰BESI 2100 hS九
②荷兰BESI Esec 2100 SD高级我
③荷兰BESI 2100 hS我
④荷兰BESI 2100 hS
⑤荷兰BESI Esec 2100 SC
⑥荷兰BESI Esec贴片机上的条带映射E142
⑦荷兰BESI Datacon 2200 evo高频
⑧荷兰BESI Meco Flex天线电镀系统(FAP)
⑨荷兰BESI Esec 2009飞秒乙
⑩荷兰BESI Datacon 8800 FC量子hS
⑪荷兰BESI数据通信8800 TC先进的
⑫荷兰BESI Datacon 8800 FC量子先进的
⑬荷兰BESI Datacon 8800查米奥先进的
⑭荷兰BESI Esec 2100 FC HS
⑮荷兰BESI飞科AMS-LM
⑯荷兰BESI Fico AMS-LM顶箔
⑰荷兰BESI飞科彩信-LM
⑱荷兰BESI Fico MMS-LM顶箔
⑲荷兰BESI飞科AMS-i
⑳荷兰BESI飞科彩信-i

十一、荷兰BESI采购注意事项:
1.采购BESI品牌产品时应注意区分相似品牌或者名称相同的品牌,以防止采购错误的品牌;
2.采购BESI品牌产品时,应确认供应商是否是正规经营,确认供应商的资质以及进货渠道是否有保障,切勿贪图价格低廉;
3.向BESI供应商询价时,应向供应商提供详尽的BESI产品信息,具体型号、订货号、参数、铭牌、照片以及主体、配件等信息。

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Besi Netherlands总部位于荷兰Duiven,以Fico品牌名称为引线框、基板和晶圆级封装应用设计、开发和管理成型、修整和成型以及分离系统的生产。所有设备、工具、模具和模具套件均在Besi位于马来西亚莎阿南和/或中国乐山的工厂生产。Meco Equipment Engineers位于荷兰斯海尔托亨博斯,以Meco品牌设计、开发和制造锡、铜和贵金属电镀系统,用于半导体和太阳能行业。2015年,Besi将电镀生产转移至马来西亚Shah Alam。Besi Switzerland总部位于瑞士施泰因豪森,是为装配设备市场生产环氧树脂、倒装芯片和软焊料贴片系统的领导者。Besi Singapore是Die Attach集团在亚洲的主要联络点,专门从事高速环氧树脂和倒装芯片贴片。Besi Austria总部位于奥地利Radfeld,代表Besi Switzerland开发最先进的倒装芯片和多芯片设备。二十多年来,作为芯片贴装领域的领导者之一,Besi致力于通过不断设定新的芯片贴装行业标准来超越客户的需求。其贴片平台不断展示公司的创新实力,并在今天树立了未来的行业标准。Besi的模具分选设备融合了先进的技术并涵盖了多种工艺。

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