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品牌简述:Beam可以生产双倍厚的撇油器,在高温下具有更大的强度,并且可以添加镀层以增加阻力。Beam Dynamics喷嘴是通过去除锥体尖端制成的,无需在孔口边缘进行进一步加工。Bellin Dynamic Systems,Inc.是美国著名的印刷电路板品牌,总部位于美国加利福尼亚。美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要产品包括:Bellin Dynamic Systems印刷电路板、Dynamic Systems试验板、Dynamic Systems原型适配器等。阅读完以下华联欧网小编为您整理的《低价经销美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS印刷电路板试验板》产品内容,一定会对您有所帮助的。
一、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS公司简介
BELLIN DYNAMIC SYSTEMS,INC.是一家总部位于美国加利福尼亚州阿纳海姆市126 S CONNIE CIR的公司。Bellin Dynamic Systems Inc.为现代电子元件的原型设计提供快速、灵活、经济高效的解决方案。Bellin的Snap-Apart(TM)系列适配器板允许使用标准0.100"间隔引脚在原型系统中使用细间距组件。Bellin的V型槽印刷电路板可轻松用手折断,从而产生各种适配器。
二、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS部分产品介绍
1、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B505 Snap-Apart TM:SOIC SMT
①SO8、SO8+去耦805用于逻辑或运算放大器、SO8到8针DIP、SO8+通孔原型
②SO8+Assorted SMT Proto,SO8+Shield Plane,SO14,SO16,SO14+Through Holes Proto
③SO16+通孔原型,SO14+各种SMT原型(样式1)
④SO16+Assorted SMT Proto(Style 1),SO14+Assorted SMT Proto(Style 2)
⑤SO16+Assorted SMT Proto(Style 2),SO20+805,SO24+805,SO32+805,SO40+805
⑥适用于窄和宽SOIC封装
2、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B510 Snap-Apart TM:SO8到DIP.300",140种图案
①SO-8到DIP.300",总共140个图案。
②对于0.65毫米间距TSSOP:14、16、20和28引脚,至0.100"引脚间距。
③适配器适合DIP.300"、DIP.600"。
④TSSOP 48,间距为0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米,行间间距为0.600英寸。
3、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B504 Snap-Apart TM:Quad SMT
①PLCC/LCC 50密耳间距:18RJL 20 22RJ 28 28RJ 32RJ 44
②QFP/TQFP引脚(mm间距):44(.8)48(.8)52(1)54(.65)64(1)70(.8)80(.8)100(.65)100A(.65)
③QFP/TQFP引脚(mm间距):32(.5)48(.5)52(.65)64(.4)64(.5)80(.4)80(.5)80(.65)100(.5)
4、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B512 Snap-Apart TM:PLCC
①PLCC 18R、18RJ、30、28各1个;双方
②3个,PLCC 22RJ、28、32R(前);20、28R(背面)
③各2个,PLCC 28、44、52、68;双方
④各3个,PLCC 28、44、52、68;两侧,带有测试点
⑤3个,PLCC 44、52、68、84、100;双方
5、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B500:开发板
①六个用于直流稳压器或B502的直流稳压模块的插槽。
②非隔离电源的“星地”点。
③整洁、干净的布局减少了意外的接地回路问题、噪音问题。
④一些带有白色标签区域的走线可用于轻松配电。
⑤标记您的参考要求:机箱、接地或电路公共端。
⑥如有必要,可使用额外的安装孔将开发板与垫片堆叠在一起。
⑦与您不断增长的Snap-Apart TM芯片模块个人库一起使用。
三、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要产品和型号
1、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS主要产品
①美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS印刷电路板
②美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS试验板
③美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS原型适配器
2、美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS产品型号
①美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B500:开发板
②美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B523 Snap-Apart TM转换28 PAD SOIC
③美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B512 Snap-Apart TM:PLCC
④美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B504 Snap-Apart TM:Quad SMT
⑤美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B517 Snap-Apart TM:TSSOP 48至DIP.600"
⑥美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B516 Snap-Apart TM:TSSOP.65mm至DIP.300",DIP.600"
⑦美国BELLIN DYNAMIC SYSTEMS B510 Snap-Apart TM:SO8到DIP.300",140
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